本電子槍可適用于低溫蒸鍍金屬。
最適合用于脫膜過程時進行電極膜的真空蒸鍍。
可以在抑制反射電子以及熱輻射的同時完成高速率蒸鍍。
而且為了防止坩堝之間的交叉污染做了特別的設(shè)計。
低溫·低損傷蒸鍍（有效減少反射電子·熱輻射）
通過標(biāo)配高效率反射電子捕集器，將通常會在真空室內(nèi)擴散的反射電子捕獲。而且特別加強了蒸發(fā)源周圍的冷卻效能。反射電子的熱影響以及蒸發(fā)源擴散出來的熱輻射都得到了抑制，在抑制基板溫度的同時實現(xiàn)了高速率蒸鍍。并且可以有效抑制反射電子照射造成的對基板/基材和原有涂層的傷害。
普通型號的電子槍會在反射電子的熱影響和蒸發(fā)源附近擴散出來的熱輻射的影響下在鍍膜工程中造成溫度上升。
反射電子到達(dá)未進行冷卻的真空室底部和內(nèi)壁后會使之升溫，進而產(chǎn)生二次，三次熱輻射。
當(dāng)反射電子直接進入基板時，更是會大幅度升高基板的溫度。
厚膜·多層蒸鍍
通過選配大容量40 mL坩堝（4點式或者6點式）配件組合，可以實現(xiàn)厚膜蒸鍍和多種材料的多層蒸鍍
防止交叉污染
有效防止由于蒸氣流入相鄰的坩堝而造成的交叉污染。
各種金屬材料的蒸鍍速率數(shù)據(jù)
脫膜處理
脫膜處理的流程圖
真空蒸鍍時可以將基板溫度控制在抗蝕膜的耐熱溫度以下（約為100°以下），可以放置原有的抗蝕膜的崩壞，
增加脫膜工序的良品率。
用途實例：LED，濾波器，電力電子器件，MEMS等電極膜/配線形成.
規(guī)格/配件
外形尺寸
