日本電子株式會(huì)社（代表取締役社長兼COO 大井 泉）宣布：新型原子分辨率分析電子顯微鏡“GRAND ARM?2” (JEM-ARM300F2)于2020年2月開始全球銷售。

開發(fā)背景

近年來，電子顯微鏡的開發(fā)都在追求分辨率的提高。日本電子一直致力于提高電子顯微鏡的穩(wěn)定性，并結(jié)合像差校正技術(shù)，一舉打破了分辨率的壁壘。

GRAND ARMTM雖然是具有超高分辨率的原子級分析能力的電子顯微鏡，但對應(yīng)硬質(zhì)材料和軟質(zhì)材料的分析還追尋更高的分辨率和分析精度。

日本電子應(yīng)對這些要求，開發(fā)出新型的電子顯微鏡GRAND ARMTM2, 該電子顯微鏡標(biāo)配新型的物鏡極靴FHP2，實(shí)現(xiàn)了超高原子分辨率成像和最大立體角EDS的元素分析。另外，能夠減輕外部環(huán)境干擾的外殼也變成該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置，從而設(shè)備的穩(wěn)定性得到進(jìn)一步的提高。

主要特點(diǎn)

1.   超高空間分辨率下高靈敏度EDS分析

    標(biāo)配新型物鏡極靴FHP2

 * 與之前的FHP相比，F(xiàn)HP2  x射線檢測率提高2倍以上

 * 利用低色差和低球差系數(shù)的光學(xué)常數(shù)，無論采用怎樣的加速電壓都能獲得超高空間分辨率和高靈敏度的x射線分析（STEM分辨率：53pm@300kV、96pm@80kV）

2.   可配備高靈敏度x射線分析的物鏡極靴WGP

    采用大間隙WGP：

 * 大面積的SDD更接近樣品，可以進(jìn)行超高靈敏度的x射線分析（立體角2.2sr）

 * 可以使用厚的樣品桿，進(jìn)行各種各樣的觀察實(shí)驗(yàn)

3.   設(shè)備主體與球差校正器一體化

   * 采用FHP2，300kV下，STEM空間分辨率53pm；

   * 采用WGP，300kV下，STEM空間分辨率59pm

4.   標(biāo)配冷場發(fā)射電子槍 (Cold-FEG)

5.   配備減輕外部環(huán)境干擾（氣流、室溫、噪音）的外殼