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BS-60211DEM/BS-60210DEM 電子槍
本電子槍可適用于低溫蒸鍍金屬。 最適合用于脫膜過程時進行電極膜的真空蒸鍍。 可以在抑制反射電子以及熱輻射的同時完成高速率蒸鍍。 而且為了防止坩堝之間的交叉污染做了特別的設計。
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BS-60250DEM 電子槍
高速率金屬厚膜電子束蒸鍍用電子槍,標配長壽命燈絲,在φ50 mm范圍內實現(xiàn)500 Hz以上高速掃描的同時還可以達到最大16kW的輸出,并且在構造上取消了電子槍上方的部件從而減少了蒸氣附著,使得日常維護負擔大幅減輕。
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BS-60310BDS Bombardment Deposition Source
使用電子束照射填充了蒸鍍材料的坩堝背面,通過電子轟擊來達到加熱坩堝的目的。 蒸鍍材料沒有受到電子束的直接照射,此種間接加熱方式,相較于電阻式加熱可以更加穩(wěn)定的完成蒸鍍。
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BS-60610BDS Bombardment Deposition Source
此設備為利用電子束轟擊間接加熱法的蒸鍍源。與舊型號(BS-60310)相比增加了電子束掃描功能,并通過掃描功能實現(xiàn)了高速率,厚膜蒸鍍,適配大型裝置等特點。
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BS-72010ICE/BS-72020ICE/BS-72050ICE 電子槍電源
這是一款擁有更高性能,操作更便捷的電子槍電源。
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反射電子捕集器
電子束蒸鍍過程中,照射到蒸鍍材料的電子束的一部分成為反射電子(后方散亂電子)被放射出來,到達基板后會對基板造成傷害,并且與基板溫度上升和膜的附著性降低有一定的關聯(lián)。反射電子捕集器是一款與電子槍組合以后可以有效減少反射至基板的反射電子量的設備,也可以用于對既有蒸鍍設備的后期改裝。
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JBX-6300FS 電子束光刻系統(tǒng)
JBX-6300FS的電子光學系統(tǒng)在100kV的加速電壓下能自動調整直徑為(計算值)2.1nm的電子束,簡便地描畫出線寬在8nm以下(實際可達5nm)的圖形。此外,該光刻系統(tǒng)還實現(xiàn)了9nm以下的場拼接精度和套刻精度,性能比優(yōu)越。利用最細電子束束斑(實測值直徑≦2.9nm)可以描畫8nm以下(實際可達5nm)極為精細的圖形。
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JBX-9500FS 電子束光刻系統(tǒng)
JBX-9500FS是一款100kV圓形束電子束光刻系統(tǒng),兼具世界最高水平的產出量和定位精度,最大能容納300mmφ的晶圓片和6英寸的掩模版,適合納米壓印、光子器件、通信設備等多個領域的研發(fā)及生產。
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JBX-3200MV 電子束光刻系統(tǒng)
JBX-3200MV是用于制作28nm~22/20nm節(jié)點的掩模版/中間掩模版(mask/reticle)的可變矩形電子束光刻系統(tǒng)。最先進的技術實現(xiàn)了高速、高精度和高可靠性。是基于加速電壓50 kV的可變矩形電子束和步進重復式的光刻系統(tǒng)?
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